企業紹介
ディスコは世界トップシェアの精密加工装置メーカです。私達の技術・製品は、スマートフォンやICカード、自動車、航空機など身近な製品に搭載される最先端デバイス（半導体・電子部品）の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。 今や半導体はスマートフォン、タブレット型端末をはじめ、自動車、医療機器、家電などさまざまな製品に搭載されており、私たちがその恩恵を受けない日は無いと言っても過言ではないでしょう。ディスコの「高度な“Kiru”“ Kezuru”“. Migaku”」技術で、半導体チップをより「小さく切り」「薄く削り」「強固に磨く」ことが、これらの製品の薄型化や小型化に大きく貢献しています。その加工技術は、髪の毛の断面を35等分に「Kiru」ことができるほどです。あえてローマ字で表記しているのは、いつの日かディスコの技術が世界標準となり、日本語でそのまま通用するようなレベルを目指す、という強い想いからです。 行動指針は"Always the best, Always fun"。ベストを尽くし、楽しむことも忘れず、グローバルなフィールドで活躍してみませんか。
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